1月8日，地平线官方发表公告，公告称地平线已完成C2轮的4亿美元融资，该融资由Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代等集团联合领投。至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

  地平线计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

  地平线将在2021年上半年推出面向L3/L4级别自动驾驶的，业界旗舰级“征程5”芯片(Journey 5)，该芯片基于权威机构SGS TüV Saar认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造，具备高达96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。