聚焦SiC模块封装创新技术与趋势

促进车规级SiC先进封装技术行业共识

  由于以SiC为代表的新一代功率半导体对于电动化动力系统采用高电压、提升效率和功率密度具有重要作用，功率半导体企业、整车、电驱动和电控企业争先入局新一代功率半导体模块领域。但目前多数企业在沿用硅基IGBT模块的封装和测试技术，难以实现SiC MOSFET优越的性能，迫切需要在模块设计、连接与封装材料、工艺、制造设备及测试验证等方面加快技术创新，提高额定结温、散热效能、可靠性，降低杂散电感参数，以及优化成本结构。

  TMC是中国极具影响力的电动化动力系统技术国际交流平台，自2009年以来已连续举办13届，新能源汽车电驱动系统已发展成为最重要的板块之一，今年将有更多新的800V等级高压电桥等创新技术报告，都涉及SiC功率半导体的应用。

  为此，本届TMC大会将车规级功率半导体从前两届的专题升级为车规级SiC功率模块封装与应用技术论坛，Yole Développement 、吉利动力研究院、纬湃科技、博格华纳、法雷奥、博世、英飞凌、丹佛斯、中车时代半导体、中国科学院电工所等整车企业、一级供应商、功率半导体企业和科研院所将呈现12场报告，涵盖应用端对SiC功率模块封装的需求、创新技术和科研成果、技术发展趋势和战略，以期促进行业对车规级SiC封装达成共识，产业链上下游协同创新，从而加快SiC模块的应用。

初步日程计划

  同期TMC其他版块还将有近70场纯电驱动系统，混合动力系统、商用车动力系统的创新技术报告，及90多家企业展示创新技术产品。